Lasiepoksikuparipäällysteinen levy

Johdanto

Lasiepoksi on komposiittimateriaali, joka koostuu lasikankaasta ja epoksihartsista. Komposiittimateriaalilevy on päällystetty 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz tai 3oz kuparilla yhdeltä tai kahdelta puolelta. Painetuissa piirilevyissä (PCB:t) yleisimmin käytetty laminaatti on lasikuituvahvistettu (lasikuitu) epoksihartsi, jonka yhdeltä tai molemmilta puolilta on liimattu kuparikalvo (lasiepoksikuparipäällysteinen levy). Tätä lasikuituepoksilaminaattia kutsutaan nimellä FR-4 Laminate tai FR-4 CCL.

Piirilevyjen valmistuksessa epoksilaminaattien perusmateriaali vahvistetaan täyteaineena lasikuidulla tai paperikuidulla. Lisäksi epoksihartsi ja kuparifolio puristetaan sen päälle kuparipäällysteisten laminaattien saamiseksi. Siksi niitä kutsutaan "lasiepoksikuparilla päällystetyiksi laminaatteiksi" tai "paperi-epoksikuparipäällysteisiksi laminaatteiksi". Kaikki riippuu käytetyn täyteaineen tyypistä. Epoksilaminointiprosessin aikana epoksihartsi kovetetaan lämmön, paineen ja lisätyn katalyytin vaikutuksesta. Lopputuote on lämpökovettuva hartsi, joka ei ole käyttökelpoinen eikä liukeneva.

Mitä lasi on FR-4-laminaatissa?
Lasikuitulangat koostuvat määrätystä määrästä elektronisia lasikuitufilamentteja (E-Glass), joilla on tietty nimellishalkaisija (yleensä 4-9μm), jotka on yhdistetty langaksi. Langan rakenne on kiinteä ja suojattu koolla ja pienellä kierteellä, yleensä Z-suunnassa. E-lasikuitulangoista valmistetaan sitten lasikankaita, jotka ovat erinomaisia ​​sähköeristyksen, lämmönkestävyyden, vetolujuuden ja mittapysyvyyden suhteen.

Mikä on tarkka epoksihartsi?
Epoksihartsit voidaan saattaa reagoimaan (silloitettua) joko itsensä kanssa katalyyttisellä homopolymeroinnilla tai useiden yhteisreagenssien kanssa, mukaan lukien polyfunktionaaliset amiinit, hapot (ja happoanhydridit), fenolit, alkoholit ja tiolit (kutsutaan tavallisesti merkaptaaneiksi). Näihin rinnakkaisreagenssiin viitataan usein kovettimina tai kovettimina, ja silloitusreaktiota kutsutaan yleensä kovetukseksi.

Napopoksien reaktio itsensä tai polyfunktionaalisten kovettimien kanssa muodostaa lämpökovettuvan polymeerin, jolla on usein edulliset mekaaniset ominaisuudet ja korkea lämpö- ja kemiallinen kestävyys. Epoksilla on laaja käyttökohde, mukaan lukien metallipinnoitteet, käyttö elektroniikassa/sähkökomponenteissa/LED-valoissa, korkeajännitesähköeristeissä jne.

Sovellus

Lukuun ottamatta PCB-pohjamateriaalia, lasiepoksia voidaan käyttää myös:

Sähkömekaanisten laitteiden eristeet
Jigit ja kalusteet
Erittäin lujat komposiittiosat

Yksipuolinen lasi-epoksikuparipäällysteinen levy Soveltuu erinomaisesti PCB-piirilevyjen valmistukseen, malleihin. Käytetään laajasti tuotekehityksessä, tee-se-itse-kokeissa, kunnossapidossa, tuotannossa jne.
Tukee mekaanisesti ja yhdistää sähköisesti elektronisia komponentteja käyttämällä johtavia raitoja, tyynyjä ja muita ominaisuuksia, jotka on syövytetty johtamattomalle alustalle laminoiduista kuparilevyistä.
Kuparipäällysteisen laminaatin pinnalla oleva oksidikerros on kiillotettava puhtaaksi hienolla hiekkapaperilla, jotta hiilijauhe voidaan painaa lujasti kuparipäällysteiseen laminaattiin siirron aikana. Levyn pinta tulee kiillottaa kirkkaaksi ilman näkyviä tahroja.

Jotkut epoksihartsin erityisominaisuudet ovat seuraavat:
Kovettumisen aikana se kutistuu hyvin vähän.
Ne ovat kovia materiaaleja.
Se muodostaa erinomaisen tartuntasidoksen.
Esittävä korkea mekaaninen lujuus.
Sillä on erittäin korkea alkalinkestävyys tai jopa erinomainen hapon ja liuottimen kestävyys.
Se osoittaa hyviä sähköisiä ominaisuuksia laajalla lämpötila- ja taajuusalueella.
Ne ovat ensiluokkaisia ​​eristysmateriaaleja verrattuna korkeaan dielektriseen lujuuteen.
Se voi todistaa sen erinomaiset kosteussulut ja alhainen veden imeytyminen.

Suositut Tagit: lasi-epoksikuparipäällysteinen levy, Kiina lasi-epoksikuparipäällysteisten levyjen valmistajat, toimittajat, tehdas